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超华科技：高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产 铜箔年产能合计将超2万吨
超华科技2019年11月15日发布消息，2019年11月14日公司接待华骏基金等共3家机构调研，接待人员是总工程师周佩君、证券事务助理曾庆生，接待地点超华科技会议室。 调研主要内容 Q ...查看更多
工业机器人核心控制器及电路板产业化项目落户杭州青山湖
11月11日，2019“星耀绿色硅谷”——青山湖科技城微纳产业国际人才峰会在浙江杭州青山湖科技城召开。 本次峰会由中共杭州市临安区委、杭州市临安区人民 ...查看更多
南通越亚高密度无芯封装基板项目即将试产
据珠海越亚官微消息，南通越亚项目2018年落户南通港闸区，项目计划总投资约37亿元，其中设备投资约25亿元, 项目计划分二期建设，其中一期厂房在今年6月中旬已经封顶，目前进入机电装修阶段，计划11月启 ...查看更多
山东金鼎电子无胶挠性覆铜板可实现360度对折
作为国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射3种工艺方式生产产品的企业，山东金鼎电子材料有限公司（下称“金鼎电子”）已经成为华为、三星、苹果、小米等知名手机的优秀合 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
弘信、方邦主导发起，厦门柔性电子研究院正式挂牌
10月18日，中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院挂牌仪式举行，这是厦门市建设未来产业的重要举措，也是科研体制机制改革进程中的又一个里程碑项目。 厦门市科技局党组书记、局长孔曙光，中国科学院院士 ...查看更多
